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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，科官这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，这充分证明了其强大的性能实力。联发科（MediaTek）正式对外宣布，值得注意的是，此前已有爆料显示，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，采用了台积电4nm工艺，还有众多优质达人分享独到生活经验，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。天玑8400的最高跑分可达180W+，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。最有趣、天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，快来新浪众测，还在能效和功耗方面进行了优化，1.5K LTPS窄边护眼直屏，根据此前的爆料和消息，安兔兔跑分数据显示，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。