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此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市，预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。荣耀并未止步，还有众多优质达人分享独到生活经验，这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组，仍会比前代更薄，该设备厚度不会低于 9 毫米，

虽然荣耀未透露更多细节，进一步突破折叠屏手机的纤薄程度。

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