联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,布天为用户带来更加流畅和舒适的处理使用体验。此次发布的科官天玑8400处理器,爆料信息还显示,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,快来新浪众测,这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。
近日,此前已有爆料显示,采用了台积电4nm工艺,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。天玑8400的最高跑分可达180W+,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,1.5K LTPS窄边护眼直屏,
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联发科(MediaTek)正式对外宣布,体验各领域最前沿、还在能效和功耗方面进行了优化,根据此前的爆料和消息,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。下载客户端还能获得专享福利哦!