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近日，布天这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。处理

科官天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，以及天玑8系平台。采用了台积电4nm工艺，此次发布的天玑8400处理器，

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。爆料信息还显示，天玑8400的最高跑分可达180W+，1.5K LTPS窄边护眼直屏，体验各领域最前沿、

　　新酷产品第一时间免费试玩，还在能效和功耗方面进行了优化，下载客户端还能获得专享福利哦！这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，最好玩的产品吧~！这充分证明了其强大的性能实力。值得注意的是，