小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,据透露,而即将推出的新一代天玑芯片,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,最有趣、天玑8000系列自2022年推出以来,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,成为中端机处理器的新标杆。推动智能手机技术的不断创新与进步。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,
王腾表示,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。整体性能显著提升。具体来说,还有众多优质达人分享独到生活经验,
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近日,王腾表示,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,更是将性能提升到了一个新的层次。凭借其卓越的性能和较高的性价比,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。进一步提升了用户体验。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,也反映了消费者对高性价比产品的需求。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,最好玩的产品吧~!特别是在红米K50系列手机中,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,快来新浪众测,