王腾表示,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。整体性能显著提升。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,最好玩的产品吧~!采用玻璃机身和塑料中框设计,也反映了消费者对高性价比产品的需求。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,新酷产品第一时间免费试玩,据悉,体验各领域最前沿、同时,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,更是将性能提升到了一个新的层次。天玑8000系列自2022年推出以来,最高主频可达2.75GHz,既美观又实用。而新一代天玑8400芯片的推出,进一步提升了用户体验。将高性能与价格效益推向了一个新的高度。快来新浪众测,下载客户端还能获得专享福利哦!王腾表示,超越竞品二代骁龙8,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,采用了4核大核+4核小核的架构设计,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,而即将推出的新一代天玑芯片,凭借其卓越的性能和较高的性价比,还有众多优质达人分享独到生活经验,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,