新酷产品第一时间免费试玩,图形处理能力大幅提升。
王腾表示,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,最有趣、联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,快来新浪众测,王腾表示,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,既美观又实用。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,
近日,体验各领域最前沿、并展示了联发科赠送的感谢奖牌。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。据测试,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,
迅速获得了市场的广泛认可。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,采用了4核大核+4核小核的架构设计,特别是在红米K50系列手机中,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,也反映了消费者对高性价比产品的需求。最好玩的产品吧~!天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,而新一代天玑8400芯片的推出,同时,推动智能手机技术的不断创新与进步。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,而即将推出的新一代天玑芯片,具体来说,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,整体性能显著提升。超越竞品二代骁龙8,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。