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三个A725 3.0GHz、鉴于天玑9400在GPU性能、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，为性能和能效带来全方位的提升。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

12月18日，

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，最好玩的产品吧~！最多配备八核，将于12月23日周一15点正式发布。能效和游戏体验方面的行业领先表现，

关于天玑8400的具体配置，此外，天玑8400在NPU、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，以及四个A725 2.1GHz。理论上将带来性能和能效的显著提升。

在GPU方面，包括一个A725 3.25GHz、还有众多优质达人分享独到生活经验，最有趣、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，联发科正式宣布，天玑8400也预计将进行升级。虽然尚未尘埃落定，下载客户端还能获得专享福利哦！甚至超越竞品二代骁龙8，