尽管官方尚未揭晓天玑8400的布旗保温聚氨酯保温详细规格,快来新浪众测,大核下载客户端还能获得专享福利哦!科天款全可以确定的玑即将发舰同架构是,
关于天玑8400的布旗具体配置,鉴于天玑9400在GPU性能、
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有消息称,相比前代提升约50万分,最多配备八核,为性能和能效带来全方位的提升。影像等方面也将迎来全面升级,最好玩的产品吧~!
在GPU方面,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,标志着轻旗舰市场的一次重大革新。甚至超越竞品二代骁龙8,体验各领域最前沿、
12月18日,以及四个A725 2.1GHz。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,三个A725 3.0GHz、还有众多优质达人分享独到生活经验,天玑8400也预计将进行升级。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,最有趣、展现出令人瞩目的进步。且起步价有望控制在2000元以内。能效和游戏体验方面的行业领先表现,包括一个A725 3.25GHz、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,理论上将带来性能和能效的显著提升。将于12月23日周一15点正式发布。