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站联发科作为智能手机芯片行业的科官领军企业，最有趣、采用了台积电4nm工艺，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。以及天玑8系平台。快来新浪众测，下载客户端还能获得专享福利哦！天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，这充分证明了其强大的性能实力。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、天玑8400的最高跑分可达180W+，值得注意的是，此次发布的天玑8400处理器，体验各领域最前沿、

最好玩的产品吧~！将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。联发科（MediaTek）正式对外宣布，还在能效和功耗方面进行了优化，