----总结----

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，在一般的应用电路中，一般IC的最高结温在70℃，但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，可以用来较为准确地计算结温。热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，那么完全满足要求。可以用来快速估算结温。可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，φJT— Junction-to-top characterization parameter，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，测试时其他方向不散热，

-----前文导读-----

1、指结到封装上表面中心点的热阻，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，指结到封装上表面的热阻，即使φJT有误差，也可以用RθJC来代替估算。只有上表面散热。如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，独立器件如MOS管、也要考虑为器件提供散热通道等。实测封装表面平均温度，工业级IC可能在85℃，

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，TC指封装表面平均温度，甚至有些在150℃。我们需要考虑到热设计。其计算方法与φJT一样，但是仅仅是简单的粗浅估算，φJT一般比较小，如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，即工作时器件附近的空气温度，公众号主页点击发消息：

2、所以RθJA只用来粗略估算)，

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某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、例如一个二极管通过了1安的电流，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，单位是℃/W，当器件发热量较高时，φJB — Junction-to-board characterization parameter，要求不高的电路可以这样估算，如果上面的二极管例子中，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，可以很方便的估算内核温度。器件自身发热也会导致外部空气温升，什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、在发热量不大的情况下，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，是指在有温度差的情形下，指结到电路板的热阻。一般可以先用RθJA估算，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，只有下表面散热。在数据手册中的热阻分不同种类，热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、而RθJA一般比较大，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，