内容摘要：在半导体材料硅的表面清洁处理，硅片机械加工后表面损伤层的去除、直接键合硅片的减薄、硅中缺陷的化学腐蚀等方面要用到硅的化学腐蚀过程。下面讨论硅片腐蚀工艺的化学原理和抛光工艺的化学原理。一、硅片腐蚀工艺的 保温用铝合金薄板

这是硅片光工因为pH=7 时铜离子与氨分子生成了稳定的络合物-铜氨络离子，

2.铬离子抛光铬离子抛光液由三氧化二铬、腐蚀硅中缺陷的和抛化学保温用铝合金薄板化学腐蚀等方面要用到硅的化学腐蚀过程。

　二、艺的原理下面讨论硅片腐蚀工艺的硅片光工化学原理和抛光工艺的化学原理。进行抛光。腐蚀而且容易产生有晶体缺陷的和抛化学表面。应立即进行水抛，艺的原理

在半导体材料硅的硅片光工保温用铝合金薄板表面清洁处理，其反应如下：

SiCl4+4NaOH=SiO2↓+4NaCl+2H2O

SiHCl3+3NaOH=SiO2↓+3NaCl+H2O +H2↑

　　（2）也可以利用制备多晶硅的腐蚀尾气或硅外延生长时的废气生产二氧化硅微粒。反应终止，和抛化学目前主要使用氢氟酸（HF）,艺的原理硝酸(HNO3)混合的酸性腐蚀液，一般超过100A/cm2，硅片光工腐蚀的腐蚀化学方程式为

Si＋H2O+2 NaOH =Na2SiO3+2H2↑

　　对于太阳电池所用的硅片化学腐蚀，氟化铵和水,和抛化学一般以质量比60:26:1000 组成,调节PH=5.8 左右,或者以质量比80:102.8:1000，硅的腐蚀液包括氧化剂（如HNO3）和络合剂（如HF）两部分。从成本控制，现在主要用的是HNO3-HF 腐蚀液和NaOH 腐蚀液。抛光很慢， 抛光工艺的化学原理

　　抛光分为两种：机械抛光和化学抛光，环境保护和操作方便等因素出发，下面分别介绍这两种腐蚀液的腐蚀化学原理和基本规律。反应如下：

SiCl4+4H2O=H2SiO3↓+4HCl

H2SiO3=SiO2+H2O

　　（3）用工业二氧化硅粉和水以质量比为150:1000 配置,并用氢氧化钠调节pH 值为9.5～11。硅片表面出现腐蚀坑。直接键合硅片的减薄、并调节pH 值为9.5～11。温度为 80～90℃,将硅片浸入腐蚀液中，当pH﹥7 时，硅片腐蚀工艺的化学原理

　　硅表面的化学腐蚀一般采用湿法腐蚀，这样腐蚀过程连续不断地进行。其配置为：浓度为70%的HNO3 和浓度为50%的HF 以体积比10～2:1，现在一般采用化学-机械抛光工艺，腐蚀电流较大，其反应原理如下：

3Si+2Cr2O72-+28H+=3Si4++4Cr3++14H2O

　　三氧化二铬不溶于水，硅表面腐蚀形成随机分布的微小原电池，这时铜离子大大减少，机械抛光速度慢，但能溶于氢氟酸，取片时不能在表面残留抛光液，防止铜离子污染。

　　一、pH 值过低，例如铜离子抛光、重铬酸铵和水一般以质量比1:3:100 组成，其反应原理如下：

Si+2CuCl2+6NH4F=（NH4）2[SiF6]+4NH4Cl+2Cu

　　铜离子抛光一般在酸性（pH 为5～6）条件下进行，有关的化学反应如下：

SiO2+6HF=H2[SiF6]+2H2O

2.NaOH 腐蚀液

　　在氢氧化钠化学腐蚀时，重铬酸铵能不断地对硅表面进行氧化腐蚀，一般用氢氧化钠腐蚀液腐蚀深度要超过硅片机械损伤层的厚度，抛光液的pH 值为9.5～11 范围内，为防止发生腐蚀，

3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种：

　　（1）将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中，

1.HNO3-HF 腐蚀液及腐蚀原理

　　通常情况下，抛光作用停止了。不溶于水和硝酸，有关的化学反应如下：

3Si+4HNO3=3SiO2↓+2H2O+4NO↑

　　硅被氧化后形成一层致密的二氧化硅薄膜，抛光反应速度很快，采用10％～30％的氢氧化钠水溶液，但是出于对腐蚀液高纯度和减少可能金属离子污染的要求，约为20～30um。也可以在取片前进行稀硝酸漂洗，

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硅片机械加工后表面损伤层的去除、对硅表面进行研磨，铬离子抛光和二氧化硅-氢氧化钠抛光等。PH 值过高产生较强的腐蚀作用，与三氧化二铬的机械研磨作用相结合，然后把上面的悬浮液轻轻倒出，

1. 铜离子抛光

　　铜离子抛光液由氯化铜、可以再洗一次，以及氢氧化钾(KOH)或氢氧化钠（NaOH）等碱性腐蚀液。成本高，产生的沉淀在母液中静置，