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功耗这一变化将使散热性能大幅提高 21.2%。内存最有趣、市场

目前，星发M芯也有望为智能手机等设备带来更出色的性能和更低的功耗。每层由两个 LPDDR DRAM 组成。三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧模塑料技术，此款 12 纳米级芯片专为低功耗 RAM 市场打造，将 LPDDR5X 的厚度成功缩小至指甲盖大小。

　　新酷产品第一时间免费试玩，三星已开始向制造商交付这款新的更薄芯片。提供 12 GB 和 16 GB 两种封装选择。三星计划将 6 层 24 GB 和 8 层 32 GB 模块开发为未来设备最薄的封装。成为同类产品中最薄的存在。

新芯片的厚度仅为 0.65 毫米，三星预估，

这款新型芯片的问世，不仅展示了三星在内存技术领域的创新能力，

三星刚刚推出一款新型 LPDDR5X DRAM 芯片，为了实现如此超薄的设计，