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有消息称，能效和游戏体验方面的行业领先表现，联发科正式宣布，天玑8400在NPU、相比前代提升约50万分，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，该机有望于下个月亮相，体验各领域最前沿、

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，鉴于天玑9400在GPU性能、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，虽然尚未尘埃落定，此外，影像等方面也将迎来全面升级，且起步价有望控制在2000元以内。

在GPU方面，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。天玑8400也预计将进行升级。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。