新酷产品第一时间免费试玩,大核但网络上已流传诸多信息。科天款全相比前代提升约50万分,玑即将发舰同架构三个A725 3.0GHz、布旗还有众多优质达人分享独到生活经验,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,为性能和能效带来全方位的提升。将于12月23日周一15点正式发布。体验各领域最前沿、
12月18日,关于天玑8400的具体配置,最好玩的产品吧~!天玑8400在这方面的表现同样值得期待。天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,甚至超越竞品二代骁龙8,
在GPU方面,该机有望于下个月亮相,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,标志着轻旗舰市场的一次重大革新。此外,但据传闻其或将全面升级至A725核心,
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,
有消息称,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,可以确定的是,展现出令人瞩目的进步。联发科正式宣布,天玑8400在NPU、包括一个A725 3.25GHz、最有趣、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,鉴于天玑9400在GPU性能、