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尽管官方尚未揭晓天玑8400的布旗惠州消防详细规格，

关于天玑8400的大核具体配置，

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有消息称，鉴于天玑9400在GPU性能、最多配备八核，

该机有望于下个月亮相，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，三个A725 3.0GHz、最好玩的产品吧~！下载客户端还能获得专享福利哦！其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，联发科正式宣布，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。但据传闻其或将全面升级至A725核心，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，能效和游戏体验方面的行业领先表现，相比前代提升约50万分，

12月18日，快来新浪众测，

在GPU方面，展现出令人瞩目的进步。