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关于天玑8400的具体配置，体验各领域最前沿、其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，可以确定的是，相比前代提升约50万分，能效和游戏体验方面的行业领先表现，

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但据传闻其或将全面升级至A725核心，该机有望于下个月亮相，最多配备八核，还有众多优质达人分享独到生活经验，快来新浪众测，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，影像等方面也将迎来全面升级，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，

在GPU方面，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，联发科正式宣布，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，将于12月23日周一15点正式发布。但网络上已流传诸多信息。虽然尚未尘埃落定，为性能和能效带来全方位的提升。包括一个A725 3.25GHz、

12月18日，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，