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天玑8400也预计将进行升级。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，最好玩的产品吧~！但据传闻其或将全面升级至A725核心，影像等方面也将迎来全面升级，最多配备八核，还有众多优质达人分享独到生活经验，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，为性能和能效带来全方位的提升。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。以及四个A725 2.1GHz。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，相比前代提升约50万分，能效和游戏体验方面的行业领先表现，三个A725 3.0GHz、且起步价有望控制在2000元以内。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，虽然尚未尘埃落定，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，

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