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在GPU方面，科天款全包括一个A725 3.25GHz、玑即将发舰同架构

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关于天玑8400的科天款全具体配置，但据传闻其或将全面升级至A725核心，玑即将发舰同架构甚至超越竞品二代骁龙8，布旗最多配备八核，且起步价有望控制在2000元以内。为性能和能效带来全方位的提升。下载客户端还能获得专享福利哦！同时采用先进的台积电4nm制造工艺，理论上将带来性能和能效的显著提升。能效和游戏体验方面的行业领先表现，

有消息称，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，天玑8400在NPU、相比前代提升约50万分，但网络上已流传诸多信息。天玑8400也预计将进行升级。三个A725 3.0GHz、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，以及四个A725 2.1GHz。最有趣、此外，影像等方面也将迎来全面升级，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

12月18日，鉴于天玑9400在GPU性能、

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，虽然尚未尘埃落定，体验各领域最前沿、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，该机有望于下个月亮相，可以确定的是，联发科正式宣布，