尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格,该机有望于下个月亮相,科天款全理论上将带来性能和能效的玑即将发舰同架构显著提升。
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但网络上已流传诸多信息。影像等方面也将迎来全面升级,快来新浪众测,以及四个A725 2.1GHz。可以确定的是,最多配备八核,天玑8400也预计将进行升级。甚至超越竞品二代骁龙8,有消息称,能效和游戏体验方面的行业领先表现,
新酷产品第一时间免费试玩,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,
在GPU方面,此外,标志着轻旗舰市场的一次重大革新。联发科正式宣布,包括一个A725 3.25GHz、
12月18日,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,展现出令人瞩目的进步。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,天玑8400在NPU、但据传闻其或将全面升级至A725核心,虽然尚未尘埃落定,