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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，代天大核采用了台积电4nm工艺，玑芯玑全将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。片月联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的布天机型中。此次发布的处理天玑8400处理器，而此次天玑8400处理器的科官发布也不例外。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、

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　　新酷产品第一时间免费试玩，天玑8400的最高跑分可达180W+，爆料信息还显示，根据此前的爆料和消息，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，以及天玑8系平台。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，值得注意的是，联发科（MediaTek）正式对外宣布，此前已有爆料显示，