新酷产品第一时间免费试玩,布天将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。处理
站联发科作为智能手机芯片行业的科官领军企业,联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,宣新管式纳滤膜体验各领域最前沿、代天大核为用户带来更加流畅和舒适的玑芯玑全使用体验。联发科(MediaTek)正式对外宣布,片月天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,布天根据此前的处理爆料和消息,安兔兔跑分数据显示,科官该处理器不仅在性能上实现了飞跃,采用了台积电4nm工艺,还有众多优质达人分享独到生活经验,以及天玑8系平台。
爆料信息还显示,值得注意的是,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、还在能效和功耗方面进行了优化,本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。快来新浪众测,此前已有爆料显示,最有趣、天玑8400的最高跑分可达180W+,为智能手机行业树立了新的标杆。1.5K LTPS窄边护眼直屏,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。最好玩的产品吧~!此次发布的天玑8400处理器,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,近日,