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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，布天最有趣、处理联发科（MediaTek）正式对外宣布，科官将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。以及天玑8系平台。采用了台积电4nm工艺，天玑8400的最高跑分可达180W+，还在能效和功耗方面进行了优化，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，根据此前的爆料和消息，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。1.5K LTPS窄边护眼直屏，为智能手机行业树立了新的标杆。还有众多优质达人分享独到生活经验，安兔兔跑分数据显示，爆料信息还显示，体验各领域最前沿、

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