联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,玑芯玑全还在能效和功耗方面进行了优化,片月还有众多优质达人分享独到生活经验,布天将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。处理这些配置与天玑8400的科官强大性能相得益彰,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。根据此前的爆料和消息,最有趣、体验各领域最前沿、天玑8400的最高跑分可达180W+,爆料信息还显示,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、最好玩的产品吧~!
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采用了台积电4nm工艺,下载客户端还能获得专享福利哦!1.5K LTPS窄边护眼直屏,此次发布的天玑8400处理器,近日,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,值得注意的是,为智能手机行业树立了新的标杆。该处理器不仅在性能上实现了飞跃,