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此前有传言称荣耀 Magic V3 将于 7 月上市,支持 66W 有线充电,仍会比前代更薄,该设备厚度不会低于 9 毫米,荣耀并未止步,进一步突破折叠屏手机的纤薄程度。而荣耀今天启动预告活动的事实似乎证实了这一点。此外,下载客户端还能获得专享福利哦!日前在微博上透露即将推出的 Magic V3 将“再次提高标准”,重量在 220 克至 229 克之间,这款手机将搭载骁龙 8 Gen 3 芯片组,预计在 9 毫米至 9.98 毫米之间。