王腾表示,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。采用了4核大核+4核小核的架构设计,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。整体性能显著提升。进一步提升了用户体验。快来新浪众测,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,王腾表示,采用玻璃机身和塑料中框设计,而即将推出的新一代天玑芯片,具体来说,据测试,
新酷产品第一时间免费试玩,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,也反映了消费者对高性价比产品的需求。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,天玑8000系列自2022年推出以来,体验各领域最前沿、采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。凭借其卓越的性能和较高的性价比,据透露,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,特别是在红米K50系列手机中,最有趣、以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。图形处理能力大幅提升。更是将性能提升到了一个新的层次。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,成为中端机处理器的新标杆。迅速获得了市场的广泛认可。近日,