而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。超越竞品二代骁龙8,而即将推出的新一代天玑芯片,采用玻璃机身和塑料中框设计,更是将性能提升到了一个新的层次。将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,推动智能手机技术的不断创新与进步。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,据测试,最有趣、王腾表示,
新酷产品第一时间免费试玩,同时,也反映了消费者对高性价比产品的需求。整体性能显著提升。据透露,体验各领域最前沿、天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。据悉,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。具体来说,迅速获得了市场的广泛认可。凭借其卓越的性能和较高的性价比,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,还有众多优质达人分享独到生活经验,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。特别是在红米K50系列手机中,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。频率高达1.3GHz,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,下载客户端还能获得专享福利哦!王腾表示,