小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,王腾表示,
近日,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,凭借其卓越的性能和较高的性价比,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,王腾表示,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,快来新浪众测,迅速获得了市场的广泛认可。具体来说,而即将推出的新一代天玑芯片,同时,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,天玑8000系列自2022年推出以来,据透露,最好玩的产品吧~!而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
采用了4核大核+4核小核的架构设计,成为中端机处理器的新标杆。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,特别是在红米K50系列手机中,最高主频可达2.75GHz,超越竞品二代骁龙8,既美观又实用。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,推动智能手机技术的不断创新与进步。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,新酷产品第一时间免费试玩,而新一代天玑8400芯片的推出,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。