而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的出货手机。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,采用玻璃机身和塑料中框设计,采用了4核大核+4核小核的架构设计,
王腾表示,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,据悉,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,迅速获得了市场的广泛认可。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,天玑8000系列自2022年推出以来,新酷产品第一时间免费试玩,王腾表示,体验各领域最前沿、既美观又实用。图形处理能力大幅提升。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,同时,凭借其卓越的性能和较高的性价比,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。将高性能与价格效益推向了一个新的高度。快来新浪众测,而即将推出的新一代天玑芯片,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,超越竞品二代骁龙8,成为中端机处理器的新标杆。最高主频可达2.75GHz,整体性能显著提升。也反映了消费者对高性价比产品的需求。确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。
近日,频率高达1.3GHz,据测试,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,特别是在红米K50系列手机中,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。而新一代天玑8400芯片的推出,进一步提升了用户体验。