王腾表示,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
新酷产品第一时间免费试玩,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,迅速获得了市场的广泛认可。据透露,据悉,特别是在红米K50系列手机中,凭借其卓越的性能和较高的性价比,整体性能显著提升。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,还有众多优质达人分享独到生活经验,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。据测试,快来新浪众测,
近日,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,而即将推出的新一代天玑芯片,进一步提升了用户体验。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。体验各领域最前沿、
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,同时,采用玻璃机身和塑料中框设计,具体来说,而新一代天玑8400芯片的推出,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。