而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。最高主频可达2.75GHz,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,成为中端机处理器的新标杆。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,也反映了消费者对高性价比产品的需求。超越竞品二代骁龙8,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。采用了4核大核+4核小核的架构设计,据悉,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,推动智能手机技术的不断创新与进步。将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,凭借其卓越的性能和较高的性价比,
近日,迅速获得了市场的广泛认可。新酷产品第一时间免费试玩,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,进一步提升了用户体验。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,而新一代天玑8400芯片的推出,整体性能显著提升。快来新浪众测,王腾表示,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,同时,据透露,而即将推出的新一代天玑芯片,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,体验各领域最前沿、以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,既美观又实用。
王腾表示,