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在GPU方面，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，但据传闻其或将全面升级至A725核心，为性能和能效带来全方位的提升。

12月18日，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，三个A725 3.0GHz、相比前代提升约50万分，但网络上已流传诸多信息。天玑8400在NPU、影像等方面也将迎来全面升级，天玑8400也预计将进行升级。体验各领域最前沿、

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，虽然尚未尘埃落定，