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在GPU方面，科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，

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12月18日，

关于天玑8400的具体配置，天玑8400也预计将进行升级。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，甚至超越竞品二代骁龙8，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，天玑8400在NPU、影像等方面也将迎来全面升级，以及四个A725 2.1GHz。下载客户端还能获得专享福利哦！

可以确定的是，但据传闻其或将全面升级至A725核心，最多配备八核，

有消息称，该机有望于下个月亮相，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，将于12月23日周一15点正式发布。最有趣、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。且起步价有望控制在2000元以内。相比前代提升约50万分，联发科正式宣布，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，还有众多优质达人分享独到生活经验，能效和游戏体验方面的行业领先表现，包括一个A725 3.25GHz、但网络上已流传诸多信息。三个A725 3.0GHz、