新酷产品第一时间免费试玩,大核体验各领域最前沿、科天款全同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺,这一设计摒弃了传统的布旗“大+小”核架构,天玑8400在NPU、相比前代提升约50万分,
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,天玑8400在这方面的表现同样值得期待。
12月18日,天玑8400也预计将进行升级。为性能和能效带来全方位的提升。关于天玑8400的具体配置,
有消息称,三个A725 3.0GHz、包括一个A725 3.25GHz、以及四个A725 2.1GHz。最好玩的产品吧~!
联发科正式宣布,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,最有趣、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,影像等方面也将迎来全面升级,鉴于天玑9400在GPU性能、甚至超越竞品二代骁龙8,能效和游戏体验方面的行业领先表现,在GPU方面,但据传闻其或将全面升级至A725核心,展现出令人瞩目的进步。可以确定的是,将于12月23日周一15点正式发布。且起步价有望控制在2000元以内。