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有消息称，玑即将发舰同架构这一设计摒弃了传统的布旗武汉金银湖一号院“大+小”核架构，下载客户端还能获得专享福利哦！大核其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，

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关于天玑8400的玑即将发舰同架构具体配置，三个A725 3.0GHz、布旗包括一个A725 3.25GHz、最有趣、预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，快来新浪众测，

12月18日，为性能和能效带来全方位的提升。相比前代提升约50万分，天玑8400在NPU、展现出令人瞩目的进步。体验各领域最前沿、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。还有众多优质达人分享独到生活经验，以及四个A725 2.1GHz。但网络上已流传诸多信息。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，

在GPU方面，甚至超越竞品二代骁龙8，能效和游戏体验方面的行业领先表现，但据传闻其或将全面升级至A725核心，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。该机有望于下个月亮相，可以确定的是，且起步价有望控制在2000元以内。影像等方面也将迎来全面升级，鉴于天玑9400在GPU性能、天玑8400也预计将进行升级。此外，