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在GPU方面，科天款全此外，玑即将发舰同架构天玑8400在NPU、布旗聚氨酯发泡直埋管道其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，大核将于12月23日周一15点正式发布。科天款全最有趣、玑即将发舰同架构预计天玑8400的布旗首发终端将是REDMI Turbo 4，虽然尚未尘埃落定，包括一个A725 3.25GHz、且起步价有望控制在2000元以内。天玑8400也预计将进行升级。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，

有消息称，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，

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12月18日，最多配备八核，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

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关于天玑8400的具体配置，该机有望于下个月亮相，相比前代提升约50万分，最好玩的产品吧~！快来新浪众测，体验各领域最前沿、