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科官将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。联发科（MediaTek）正式对外宣布，此前已有爆料显示，体验各领域最前沿、快来新浪众测，天玑8400的最高跑分可达180W+，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。根据此前的爆料和消息，这充分证明了其强大的性能实力。

　　新酷产品第一时间免费试玩，爆料信息还显示，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，此次发布的天玑8400处理器，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。1.5K LTPS窄边护眼直屏，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。