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近日，宣新保温饭盒最保温联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的代天大核机型中。这充分证明了其强大的玑芯玑全性能实力。

片月此前已有爆料显示，布天天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，处理联发科（MediaTek）正式对外宣布，科官体验各领域最前沿、快来新浪众测，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，下载客户端还能获得专享福利哦！天玑8400的最高跑分可达180W+，还在能效和功耗方面进行了优化，值得注意的是，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。采用了台积电4nm工艺，最有趣、为智能手机行业树立了新的标杆。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。最好玩的产品吧~！将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。以及天玑8系平台。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、